2025년 퀄컴은 ARM 기반 아키텍처를 중심으로 스마트폰을 넘어 데스크톱, 노트북, 태블릿, 웨어러블 등 다양한 디바이스로 생태계를 확장하고 있습니다. 특히 최근 발표된 차세대 스냅드래곤 칩셋은 PC 시장에 최적화된 고성능 ARM CPU, 강화된 NPU(Neural Processing Unit), 그리고 최신 3nm 공정의 적용을 통해 새로운 방향성을 보여주고 있습니다. 이 글에서는 퀄컴의 최신 ARM 기반 칩이 어떤 방향으로 진화하고 있는지, 그 기술적 기반과 시장 전략을 세 가지 핵심 키워드인 PC 시장 진출, NPU 기능 강화, 3nm 공정 전환을 중심으로 분석해 봅니다.
PC 시장 진출: 모바일 칩에서 범용 플랫폼으로
퀄컴은 오랜 시간 스마트폰 중심의 칩셋 개발에 집중해왔지만, 2024년 말 발표된 Snapdragon X Elite를 기점으로 본격적인 PC 시장 공략에 나서고 있습니다. 이 칩은 ARM 아키텍처 기반으로 설계되었으며, 최대 12개의 고성능 Oryon 코어를 탑재해 데스크톱 수준의 연산 성능을 제공합니다. 또한, Windows on ARM 플랫폼에 최적화되어 있으며, 기존의 x86 기반 칩셋과 비교해 전력 효율성과 발열 제어에서 우위를 점하고 있습니다. 특히 X Elite는 팬리스 구조를 지원하면서도 영상 편집, 3D 모델링, 고화질 스트리밍 등 무거운 작업도 원활히 소화할 수 있어 기존 노트북 사용자들의 패러다임을 바꾸고 있습니다. HP, 레노버, 삼성 등 글로벌 제조사들은 퀄컴 기반의 Copilot+ PC 제품군을 속속 출시하고 있으며, 이는 퀄컴 칩셋의 가능성을 실질적인 소비자 시장으로 확장하는 데 중요한 의미를 가집니다. 또한, 애플이 M 시리즈로 증명한 ARM의 PC 활용 가능성을 퀄컴도 적극적으로 수용하고 있으며, Microsoft와의 긴밀한 협업을 통해 ARM 기반 윈도우 생태계 확장에 핵심적인 역할을 맡고 있습니다. 단순히 모바일 칩의 확장이 아니라, 퀄컴의 칩셋이 범용 컴퓨팅 플랫폼으로 진화하고 있다는 점에서 이 변화는 전략적 전환점이라 할 수 있습니다.
AI 중심의 NPU 진화: 디바이스 로컬 연산의 핵심
퀄컴 칩셋의 또 다른 핵심 진화 포인트는 바로 NPU(Neural Processing Unit)의 기능 고도화입니다. AI는 이제 스마트폰뿐만 아니라 노트북, 태블릿, IoT 기기 등 다양한 디바이스에서 필수 기술로 자리 잡고 있으며, 특히 클라우드가 아닌 디바이스 내부에서 AI 연산을 처리하는 ‘온디바이스 AI’가 중요한 흐름으로 떠오르고 있습니다. Snapdragon X Elite와 차세대 모바일 칩셋에는 초당 75TOPS(Trillions of Operations Per Second)를 지원하는 고성능 Hexagon NPU가 내장되어 있습니다. 이 NPU는 텍스트 요약, 음성 명령 인식, 이미지 생성, 실시간 번역 등 다양한 생성형 AI 작업을 지연 없이 실행할 수 있으며, Microsoft Copilot과 같은 AI 비서 기능을 완전하게 지원합니다. 개발자들은 퀄컴의 AI SDK를 통해 다양한 오픈소스 모델(예: Stable Diffusion, Whisper, LLaMA)을 디바이스에 직접 배포하고 실행할 수 있으며, 이는 클라우드 비용 절감, 개인정보 보호, 실시간 처리 성능 개선이라는 세 가지 효과를 동시에 제공합니다. NPU는 단순한 보조 유닛을 넘어, 퀄컴 칩셋이 지닌 경쟁력의 핵심으로 부상하고 있으며, 향후 대부분의 소비자 기기에서 AI 연산을 주도하는 중심 컴포넌트가 될 것입니다.
3nm 공정 도입: 에너지 효율과 집적도의 극대화
퀄컴은 TSMC와 협력하여 2025년 하반기부터 자사의 프리미엄 칩셋 라인업에 3nm 공정을 본격적으로 도입할 예정입니다. 3nm 공정은 기존 4nm 대비 트랜지스터 밀도는 최대 60% 증가하고, 전력 소비는 30% 이상 감소하는 획기적인 기술 진보를 이룹니다. 이를 통해 더 작고 빠르며, 효율적인 칩셋 설계가 가능해지며, 다양한 고성능 유닛을 한 개의 SoC(System on Chip) 내에 통합할 수 있는 기술적 기반이 마련됩니다. 퀄컴은 이 3nm 공정을 통해 차세대 스냅드래곤 플래그십 모바일 칩뿐 아니라 X Elite의 후속 칩에도 적용할 계획이며, 이를 통해 ARM 기반의 범용 칩셋 시장에서 더 높은 성능과 에너지 효율성을 확보하고자 합니다. 특히 NPU, GPU, 모뎀, ISP 등의 복잡한 구성요소를 고밀도 구조로 집적함으로써 발열 억제와 배터리 수명 확보라는 두 가지 요구를 동시에 해결할 수 있게 됩니다. TSMC의 N3E 공정은 수율과 안정성 면에서도 검증된 기술로 평가받고 있으며, 이를 통해 퀄컴은 삼성 파운드리보다 한발 앞서 기술 경쟁력을 확보하고 있습니다. 향후 웨어러블, XR 디바이스, 초소형 AI PC 등 다양한 기기에서 퀄컴의 3nm 칩이 핵심 부품으로 사용될 가능성이 매우 높습니다.
결론적으로 퀄컴은 최신 ARM 기반 칩셋을 통해 모바일을 넘어 PC와 범용 컴퓨팅 시장에서 확장성과 기술력을 동시에 확보하고 있습니다. X Elite를 앞세운 PC 시장 전략, Hexagon NPU 중심의 AI 연산 강화, 그리고 TSMC 3nm 공정 기반의 고효율 설계는 향후 ARM 아키텍처가 표준이 되는 미래를 앞당기고 있습니다. 사용자와 개발자 모두에게 퀄컴의 전략 변화는 중요한 신호이며, 지금은 그 흐름을 파악하고 선제적으로 대응해야 할 시점입니다.
퀄컴의 ARM 기반 X Elite 칩을 중심으로 PC 시장 확장, 고성능 NPU 통합, 3nm 공정 도입을 시각화한 기술 인포그래픽 이미지입니다.